FARI箱式等離子清洗機采用先進(jìn)的干法去膠及蝕刻系統(tǒng)， 可支持晶圓產(chǎn)品的大規(guī)模生產(chǎn)和處理， 設(shè)備維護(hù)成本低效率高，做到了最大程度地減少等離子體造成的損傷, 來穩(wěn)定地進(jìn)行光刻膠剝離，還可以通過使用各種化學(xué)物質(zhì)來改進(jìn)高劑量離子注入光刻膠去除工藝, 并可用于氮化硅，氧化物，金屬層等多種工藝。
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項目
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規(guī)格
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主機尺寸
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2120W x 1690D x 2170H mm
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真空腔體尺寸
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1140W x 1560D x 960H mm
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電極板配置
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16 片垂直電極板，15 個處理位置
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有效區(qū)域
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1120W x 640H mm (44 x 25 inch)
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等離子體電源
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10kW，40kHz，
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工作氣壓
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0.15~0.3Torr，控制精度 0.1mTorr
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空間需求
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5060 x 4000 x 2400(H)mm
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制程用途
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1. 適用于 PCB 的盲孔和通孔的 Plasma 干法除膠渣；
2. 干膜、阻焊油墨的刻蝕；
3. 軟板表面、銅面清潔活化；
4. PTFE、陶瓷基板的表面和孔內(nèi)活化。
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適配PCB尺寸
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Max：25*44inch
Min：10*10inch
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適配板厚范圍
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1. 0.036~0.5mm：需要專用支撐治具輔助上掛架；
2. 0.5~5mm 可直接上掛架。
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處理最小孔徑
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通孔150um，盲孔60um
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除膠速率
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刻蝕速率：0.09mg/（cm2*min）
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多層柔性板除膠渣：適用于環(huán)氧樹脂膠，亞克力膠等各種膠系。
相比化學(xué)藥水除膠渣更穩(wěn)定，更徹底，良率可提高 20%以上。
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高頻板處理效果圖：
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高縱橫比 FR-4 硬板微孔除膠渣、高 TG 硬板除膠渣：由于化學(xué)
藥水漲力因素導(dǎo)致用藥水除膠渣時，藥水無法滲透到微孔內(nèi)部，
使除膠渣不徹底，等離子可不受孔徑大小限制，越小孔徑優(yōu)勢逾
突出。
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軟硬結(jié)合板除膠渣：除膠渣徹底，避免了高錳酸鉀藥水對軟板 PI 的攻擊，孔壁凹蝕均勻，提高孔鍍的可靠性和良率。
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方瑞科技已通過CE認(rèn)證和ISO9001。這些年來，我們不斷研發(fā)，獲得多項“實用新型專利證書”。我們將盡最大努力實現(xiàn)突破。
