PECVD設備主要用于在各種材料表面沉積薄膜，包括金屬、半導體、絕緣體等。通過控制反應條件，如溫度、壓力、氣體流量以及等離子體的能量密度等，可以在襯底上形成具有特定性質的薄膜。PECVD技術可以在低溫下制備高質量的薄膜，具有優(yōu)異的物理和化學性能。這些薄膜可以用于改善材料的表面性質，如耐磨性、耐腐蝕性、光學性能等。